怎样分析PCB抄板电镀金层发黑的主要原因

关于PCB抄板电镀金层发黑的问题原因和解决方法,由于各实际工厂的生产线,使用的设备、药水体系并不完全相同,因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。下面介绍常见的三个问题原因分析:

电镀镍层的厚度控制。
  电镀金层的发黑问题,与电镀镍层的厚度是有关系的。因为PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。

电镀镍缸的药水状况
如果镍缸的药水长期得不到良好的保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶,镀层的硬度增加、脆性增强,严重的会产生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控制重点,但同时也往往是产生问题的重要原因。因此请需要认真检查工厂生产线的药水状况,进行比较分析,并且及时进行彻底的碳处理,从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。
金缸的控制
一般来说,只要保持良好的药水过滤和补充,金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面的几个方面是否良好:
(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量?
(2)药水的PH值控制情况如何?
(3)导电盐的情况如何?如果检查结果没有问题,再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。保证金缸的药水状态。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是很久没有更换了。如果是,那就是控制不严格,必须赶紧更换。